| Bambu PLA Resistente+ | Bambu PLA Básico | Bambu ABS | |
| Resistência (Força ao Impacto - XY) | 80,6 ± 9,5 kJ/m² | 26,6 ± 2,8 kJ/m² | 39,3 ± 3,6 kJ/m² |
| Adesão de camadas (resistência ao impacto - Z) | 25,9 ± 3,3 kJ/m² | 13,8 ± 0,9 kJ/m² | 7,4 ± 1,2 kJ/m² |
| Força (Resistência à Flexão - XY) | 65 MPa | 76 MPa | 62 MPa |
| Rigidez (Módulo de Flexão - XY) | 2140 MPa | 2750 MPa | 1880 MPa |
| Resistência ao calor (HDT, 0,45 MPa) | 61 °C | 57 °C | 87 °C |
Projetado para flexões repetidas, o Bambu PLA Tough+ supera o PLA padrão nos pontos em que ele normalmente falha. É perfeito para impressões que precisam dobrar sem quebrar, como molas, clipes e conectores.
Com durabilidade aprimorada, o Bambu PLA Tough+ mantém seu desempenho ao longo do tempo, prolongando a vida útil das impressões em PLA padrão e tornando-o adequado para aplicações exigentes, como as de ferramentas. Use-o para peças que precisam de resistência a impactos e flexão repetida.
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Todos os parâmetros de impressão estão incorporados em RFID, que pode ser lido através do nosso AMS (Sistema Automatizado de Materiais).
Carregar e imprimir! Chega de etapas de configuração tediosas.
| Recomendado | Não recomendado | |
| AMS e AMS Lite | AMS, AMS 2 Pro, AMS HT e AMS Lite | / |
| Plataforma de construção | Placa Cool Plate SuperTack, Placa PEI Lisa, Placa PEI Texturizada | / |
| Hotend | Todos os tamanhos/materiais | / |
1. Devido à temperatura de impressão mais elevada, o PLA Tough+ apresenta um odor ligeiramente mais forte, porém não pungente, ao derreter, em comparação com o PLA comum. Se necessário, reduza a temperatura de impressão ou mantenha a ventilação adequada.
2. Devido à alta resistência entre camadas do Bambu PLA Tough+, recomenda-se o uso de filamentos de suporte específicos.(Apoio da Bambu para o PLA, ou suporte Bambu para PLA/PETG) como material de interface de suporte para facilitar a remoção e proporcionar um acabamento mais limpo.
